韩国Edge AI联手美国EfficientAI，拟2028年推出1000TOPS机器人芯粒处理器

据韩国《电子新闻》报道，韩国AI芯片设计公司Edge AI于10月16日在首尔大学与卡内基梅隆大学教授Brandon Lucia领导的美国芯片设计公司EfficientAI签署合作备忘录，共同开发用于人形机器人和工业机器人的物理AI芯片组；双方尚未发布公告，相关数字未经证实。

报道称，双方计划开展逾100万美元的技术合作，目标在2028年前量产由四颗250TOPS、约8W计算芯粒组成的1000TOPS芯片组，整体功耗15至30W，可在机器人端运行70亿至80亿参数的VLA模型。Edge AI获得亚洲独家销售权，计划经ASICLAND在台积电7纳米工艺流片原型，并于12月底签订正式合同。

MEKAWIRE同日报道，英特尔机器人芯片“Razer Lake AX”目标为2028年约700TOPS，此次韩美组合的指标更高，但所处阶段早得多。