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美国种子前轮

Tangent Robotics

哥伦比亚大学分拆的纽约公司,开发配备光学触觉传感的机器人手及学习方法,面向精细装配作业。

自 2026年9月30日 以来,Tangent Robotics共有 1 轮已披露的融资轮次,已披露金额合计 450万美元;最近一轮为 种子前轮,于 2026年9月30日 公布。数据截至 2026年10月1日。

官网
融资历程
合计 450万美元
日期轮次金额投后估值领投方投资方状态来源
2026年9月30日种子前轮450万美元—Fly VenturesFly VenturesToyota VenturesLogos FundSparked Ventures官方来源