Vention

蒙特利尔企业，以云端软件和模块化硬件帮助制造商自行设计并部署自动化设备与机器人工作站。

自 2019年1月15日 以来，Vention共有 5 轮已披露的融资轮次，已披露金额合计 2.2亿美元；最近一轮为 风险投资，于 2026年1月27日 公布。数据截至 2026年10月1日。