MEKAWIRE
アメリカ合衆国シリーズC

SiMa.ai

ヒューマノイドやドローン、自動車向けのエッジAIチップを開発する。

SiMa.aiは2026年9月28日以降、1件の公表済みの資金調達ラウンドで1.5億ドルを調達しており、直近のラウンドは2026年9月28日に発表されたシリーズCです。2026年10月15日時点のデータです。

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