韓国エッジAIと米EfficientAI、ロボット向け1000TOPSチップレットを2028年に実用化へ

韓国のAI半導体設計会社エッジAIは16日、ソウル大学で、カーネギーメロン大学のブランドン・ルシア教授が率いる米半導体設計会社EfficientAIと、ヒューマノイドや産業用ロボット向けフィジカルAIチップセットの共同開発に関する覚書を結んだと韓国・電子新聞が報じた。

両社の公式発表はなく、数値は未確認だ。報道によると、両社は100万ドル超の技術協力を進め、250TOPS、約8Wの演算チップレット4個を組み合わせて全体1000TOPS、消費電力15〜30Wとし、70億〜80億パラメータのVLAモデルをロボット上で動かすチップセットを2028年までに実用化する計画だ。

エッジAIはアジアでの独占販売権を持ち、ASICLANDを通じてTSMCの7ナノで試作し、12月末に正式な共同開発契約を結ぶ予定という。MEKAWIREが同日報じたインテルのロボット向けチップ「Razer Lake AX」(2028年、約700TOPS)を上回る目標だが、開発段階ははるかに初期にある。