LG이노텍

LG이노텍은 22일 보도자료를 통해 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 GTC 베를린에서 엔비디아 홀로스캔 센서 브리지(HSB) 기술을 적용한 3메가픽셀 카메라 모듈과 여러 카메라와 센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등 센싱 제품군을 선보였다고 밝혔다. HSB는 센서 데이터를 CPU를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 곧바로 보내는 엔비디아 기술로, 로봇과 자율주행차가 주변 정보를 더 빨리 처리하게 해준다고 회사는 설명했다. 양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈로 협력을 넓히고, 엔비디아 차세대 플랫폼과 연결되는 센싱 제품을 내년 CES와 GTC에서 공개할 계획이다. 고객사, 물량, 가격은 공개하지 않았다. MEKAWIRE 맥락: LG이노텍은 이미 보스턴다이내믹스와 로봇 부품을 개발하고 있고 북미 로보틱스 고객용 카메라 모듈 양산에 들어갔다고 밝혔다. 같은 행사에서 엔비디아는 아이작 랩 3.0과 레퍼런스 휴머노이드를 내놨으며 MEKAWIRE는 이를 21일 보도했다.