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日立製作所とファナックは9月30日、フィジカルAI実装の共同事業化に向けた戦略的パートナーシップを締結した。日立のHMAX Industryと自社開発のエッジAI半導体をファナックのロボットと組み合わせ、茨城地区の日立工場を「カスタマーゼロ」として実証したうえで、2027年度から世界の顧客に展開する。出資など財務条件は明らかにしていない。

日立製作所は独ミュンヘンのAgile Robotsと、両社のAIモデルを融合して製造現場向けロボットの「頭脳」を開発する協創パートナーシップに基本合意した。日立のエッジAI半導体と組み合わせ、成果をHMAX Industryとして世界に展開する。金額や時期は開示していない。翌日にはファナックとの提携も発表した。

ホライズン ロボティクスが3月に連結対象から外したロボット向け半導体のD-Robotics（地瓜机器人）は2026年9月17日、4億ドルのシリーズCを完了したと発表した。出資者名と企業価値は明らかにしていない。Sunriseチップの累計出荷は800万個を超え、新型S600はUBTECH、Fourier、Booster Roboticsなど20社超が採用したという。

NVIDIAは2025年10月28日のワシントンGTCで、工場規模のデジタルツイン向けMega Omniverseブループリントを拡張し、シーメンス、ファナック、鴻海を最初の協業先として紹介した。Figure、アジリティ ロボティクス、アマゾン ロボティクス、スキルドAIを同社技術を使うロボット開発企業に挙げ、FP4で5581テラフロップスの産業、医療向けエッジ計算機IGX Thorを2025年12月に提供するとした。