Hitachi

日立制作所与发那科9月30日签署战略合作，共同推进物理AI商业化，将日立HMAX Industry软件和自研边缘AI芯片与发那科机器人结合。双方以日立茨城地区工厂为“零号客户”开展验证，计划自2027财年起面向全球客户推广，未披露财务条款。

日本日立制作所与总部位于慕尼黑的Agile Robots就共创合作达成基本协议，将双方AI模型融合为面向制造现场的机器人“大脑”，并搭配日立边缘AI芯片，成果通过HMAX Industry在全球销售。双方未披露金额与时间表。一天后，日立又宣布与发那科开展另一项物理AI合作。

地平线今年3月起不再并表的地瓜机器人于2026年9月17日宣布完成4亿美元C轮融资，未披露任何投资方名称和估值。公司称旭日系列芯片累计出货超过800万颗，新一代S600发布半年内获得20余家客户采用，包括优必选、傅利叶和加速进化。

英伟达2025年10月28日在华盛顿GTC扩展面向工厂级数字孪生的Mega Omniverse蓝图,西门子、发那科和富士康成为首批伙伴,并点名Figure、Agility Robotics、亚马逊机器人和Skild AI基于其技术开发机器人。公司同时发布算力5581 FP4 TFLOPS的工业和医疗边缘计算平台IGX Thor,预计2025年12月上市。