아이언디바이스
오디오 앰프 칩을 설계하는 국내 팹리스로, 로봇 손용 온디바이스 AI 연산 모듈 개발에 나섰다.
- 오디오칩 팹리스 아이언디바이스, 테솔로 52억원 로봇손 국책과제 합류해 '손 안의 AI 칩' 만든다
아이언디바이스가 테솔로 주관의 약 52억5000만원 규모 국책과제에 참여해 로봇 손 내부에서 AI 연산을 처리하는 저전력 모듈을 2029년 말까지 개발한다고 15일 밝혔다고 디일렉이 보도했다. 엔비디아 젯슨 오린 나노 대비 면적 약 59% 축소, 전력효율 약 3배, 센서에서 모터 제어까지 20ms 이하가 목표다. 회사 공식 보도자료는 확인되지 않았다.
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