오디오칩 팹리스 아이언디바이스, 테솔로 52억원 로봇손 국책과제 합류해 '손 안의 AI 칩' 만든다

스마트폰 오디오 앰프 칩으로 알려진 팹리스 아이언디바이스가 로봇 손 안에 들어가는 AI 연산 모듈 개발 국책과제의 공동연구개발기관으로 선정됐다고 15일 밝혔다고 디일렉이 보도했다. 주관기관은 로봇 핸드 업체 테솔로이고 한양대 에리카 산학협력단과 한국로봇융합연구원이 컨소시엄에 참여한다. 아이언디바이스 홈페이지에는 관련 자료가 없어 아래 내용은 보도 기준이다.

촉각 신호를 몸통의 컴퓨터로 보내고 모터 명령을 기다리는 구조에서는 집을 때마다 지연이 쌓인다. 연산을 손 안으로 옮기는 것은 이 고리를 줄이는 몇 안 되는 방법이다.

과제 목표: 젯슨 오린 나노보다 59% 작게, 효율은 3배

과제명은 '온디바이스 AI 기반 고자유도 로봇 손과 정밀 조작·조립 제어기술 개발'로 산업통상부가 주관하며 총 사업비는 약 52억5000만원이다. 기간은 올해 8월부터 2029년 말까지다.

아이언디바이스는 CPU와 GPU, NPU를 통합한 시스템온칩(SoC) 형태의 모듈을 맡는다. 엔비디아 젯슨 오린 나노 대비 모듈 면적을 약 59% 줄이고 와트당 연산성능(TOPS/W)을 약 3배로 높이며, 모듈 간 데이터 경로를 통합해 센서 수집부터 모터 제어까지 20ms 이하로 만드는 것이 목표다. 테솔로와 한양대가 개발한 AI 추론 알고리즘의 경량화도 맡는다. 회사는 완성 모듈을 국내외 휴머노이드와 산업용 로봇 고객에 별도로 판매할 계획이며, 고객사 로봇 시스템 원가를 25% 이상 줄이겠다고 밝혔다.