韩国音频芯片厂商Iron Device加入Tesollo 52.5亿韩元灵巧手国家项目，把AI算力装进机械手
据韩国媒体TheElec 10月15日报道，韩国无晶圆厂芯片公司Iron Device表示，将在由Tesollo牵头、总额约52.5亿韩元、为期至2029年底的政府项目中，为机器人手开发低功耗端侧AI模组。目标是面积比英伟达Jetson Orin Nano小约59%、每瓦算力约3倍、传感到电机控制时延不超过20毫秒。公司未发布公告，相关数据以报道为准。
以手机音频功放芯片见长的韩国无晶圆厂公司Iron Device 10月15日表示，已入选一项政府项目的联合研发机构，负责开发可装入机器人手内部的AI计算模组，TheElec报道。项目由灵巧手企业Tesollo牵头，汉阳大学ERICA校区和韩国机器人融合研究院参与。公司官网未见相关公告，以下内容以报道为准。
项目目标：比Jetson Orin Nano小59%，能效三倍
该项目由韩国产业通商部主管，总预算约52.5亿韩元，周期为2026年8月至2029年底。Iron Device负责开发集成CPU、GPU和NPU的SoC模组，目标面积比英伟达Jetson Orin Nano缩小约59%，TOPS/W能效提升约3倍，并通过统一数据通路把从传感采集到电机控制的时间压到20毫秒以内。模组将与Tesollo的灵巧手和传感模块结合，公司计划另行向国内外人形机器人和工业机器人客户销售，并称可帮助客户降低25%以上的系统成本。
MEKAWIRE 分析
这个项目真正的产品不是灵巧手，而是英伟达边缘模组在“手掌级”的韩国替代品。
对中国读者而言，可比对象是国内灵巧手厂商普遍采用的Jetson方案和地平线等国产端侧芯片。Iron Device瞄准的是比机器人中央大脑更低一级、可装进手掌的极小功耗层级。但其对标的Jetson Orin Nano是2023年代平台，2029年交付时的竞争力取决于英伟达的路线图节奏；52.5亿韩元由四家机构分摊三年半，规模有限。
- Iron Device、Tesollo
- 端侧AI灵巧手模组项目（报道）
- 2026-10-15
- 52.5亿韩元，至2029年底
- Tesollo
- KB证券任上市主承销商（报道）
- 2026-10-14
- 预计年底累计超1000台
- AIDIN Robotics
- HD现代机器人、三星风投战略投资
- 2026-09-11
- 160亿韩元
- Wonik Robotics
- Allegro Hand V6 F，五指20自由度
- 2026-09-07
- 未披露
- 英特尔
- 机器人SoC Razer Lake AX计划（报道）
- 2026-10-16
- 约700 TOPS，2028年
依据公司发布和媒体报道；报道项未获公司确认。
截至 2026年10月16日
乐观情形是计划上市的Tesollo成为首个客户；悲观情形是成品在2029年面对英伟达、英特尔和高通新品时止步于项目成果。值得关注：首颗样片规格、Tesollo上市申请进展，以及韩国2027年人形机器人核心部件预算下的后续项目。
- TheElec 2026年10月15日报道，公司未发布公告
- 韩国产业通商部端侧AI高自由度机器人手项目
- 约52.5亿韩元，2026年8月至2029年底
- Tesollo（牵头）、Iron Device、汉阳大学ERICA、韩国机器人融合研究院
- 面积比Jetson Orin Nano小约59%，能效约3倍，时延≤20毫秒
为何重要
把推理放进手内可缩短触觉抓取的控制回路，并减轻中央算力负担。
竞争对手分析
英伟达Jetson仍是机器人边缘计算的默认方案，英特尔预告2028年推出机器人SoC，目前尚无专门面向末端执行器的超低功耗产品。
估值背景
除项目总额外无融资或估值披露。
供应链影响
代工厂、制程和存储合作方均未披露。
后续看点
工程样片、Tesollo上市进程、韩国2027年人形机器人部件项目。
分析师观点
信心低：目标可行，但周期到2029年，且对标平台较旧。
值得追问的问题
采用何种制程与代工厂？Tesollo是否在量产手中采用？第三方是否能获得软件工具链？