Rendezvous Robotics
基于MIT TESSERAE研究、研发可在轨自主组装与重构的模块化航天器单元的美国公司
自 2026年10月28日 以来，Rendezvous Robotics共有 1 轮已披露的融资轮次，已披露金额合计 2000万美元；最近一轮为 种子轮，于 2026年10月28日 公布。数据截至 2026年10月28日。
总部位于美国。
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简介
Rendezvous Robotics总部位于美国科罗拉多州戈尔登，研发以独立小型单元形式发射、在轨自主机动对接并组装成更大结构的模块化航天器，发射后还可重新配置。技术源自MIT的Ariel Ekblaw博士发明的TESSERAE自组装研究，早期样机曾搭乘蓝色起源New Shepard火箭并两次在国际空间站测试。联合创始人兼首席执行官为Joe Landon。公司于2026年10月完成由MaC Venture Capital和丰田风投领投的2000万美元种子轮融资。
关键数据
- 最近融资
- 2000万美元
- 融资总额
- 2000万美元
- 最新估值
- —
- 成立
- —
- 国家
- 美国
最新融资全部融资
- 2026年10月28日种子轮2000万美元
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