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アメリカ合衆国

Rendezvous Robotics

MITのTESSERAE研究を基に、軌道上で自律的に結合し再構成するモジュール型宇宙機タイルを開発する米企業

Rendezvous Roboticsは2026年10月28日以降、1件の公表済みの資金調達ラウンドで2000万ドルを調達しており、直近のラウンドは2026年10月28日に発表されたシードです。2026年10月28日時点のデータです。

本社はアメリカ合衆国。

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概要

Rendezvous Roboticsは米コロラド州ゴールデンに本社を置く。小型で独立したタイルとして打ち上げた宇宙機が軌道上で自律的に移動、整列、結合して大きな構造物となり、打ち上げ後も形を変えられる技術を開発している。MITのAriel Ekblaw博士が考案した自己組立研究TESSERAEが源流で、過去の世代はブルーオリジンのニューシェパードと国際宇宙ステーションでの2回のミッションで試験された。共同創業者のJoe Landon氏がCEOを務める。2026年10月、MaCベンチャーキャピタルとToyota Venturesが主導した2000万ドルのシード資金を調達した。

主要データ
直近の資金調達
2000万ドル シード
調達総額
2000万ドル
直近の企業価値
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設立
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国
アメリカ合衆国
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