Rendezvous Robotics
MITのTESSERAE研究を基に、軌道上で自律的に結合し再構成するモジュール型宇宙機タイルを開発する米企業
Rendezvous Roboticsは2026年10月28日以降、1件の公表済みの資金調達ラウンドで2000万ドルを調達しており、直近のラウンドは2026年10月28日に発表されたシードです。2026年10月28日時点のデータです。
本社はアメリカ合衆国。
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- ロボット資金調達、10月19～28日の10日間で16.3億ドル 7～9月期の88%に
MEKAWIREが一次資料で確認した資金調達データベースによると、2026年10月19日から28日までに金額が開示されたロボット企業の調達は16件、計16億3140万ドルだった。7～9月期全体の18億4600万ドルの88%にあたる。Bedrock Roboticsの6億ドルのシリーズCが37%を占め、1億ドル以上の6件で80%、米国企業が86%を得た。資金の行き先と、増加のうち実態の変化がどれだけかをMEKAWIREのデータリポートで検証した。
言及 - Rendezvous Robotics、軌道上で自ら組み上がる宇宙機タイルで2000万ドル調達
MITの研究TESSERAEから生まれた米コロラド州ゴールデンのRendezvous Roboticsは28日、MaCベンチャーキャピタルとToyota Venturesが主導する2000万ドルのシード資金を調達したと発表した。初の値付けラウンドで、応募超過だった。資金は大型の自由飛行タイルの開発、2026年11月の放物線飛行試験、早ければ2028年4月の低軌道実証に充てる。実証では個別に放出した7枚のタイルがロボットアームなしで結合、分離し、別の形に組み直す計画だ。
当事者