Rendezvous Robotics

MITのTESSERAE研究を基に、軌道上で自律的に結合し再構成するモジュール型宇宙機タイルを開発する米企業

Rendezvous Roboticsは2026年10月28日以降、1件の公表済みの資金調達ラウンドで2000万ドルを調達しており、直近のラウンドは2026年10月28日に発表されたシードです。2026年10月28日時点のデータです。

本社はアメリカ合衆国。