Rendezvous Robotics

基于MIT TESSERAE研究、研发可在轨自主组装与重构的模块化航天器单元的美国公司

自 2026年10月28日 以来，Rendezvous Robotics共有 1 轮已披露的融资轮次，已披露金额合计 2000万美元；最近一轮为 种子轮，于 2026年10月28日 公布。数据截至 2026年10月28日。

总部位于美国。