辉羲智能

辉羲智能专注具身智能高算力芯片，并提供围绕芯片的全栈产品：基于通用可编程架构的AI SoC光至R1、计算模组、覆盖模型框架、编译器、算子库、Runtime、中间件、仿真与实时控制的软件体系，以及RhinoVLA模型技术。公司在2026世界机器人大会上发布Huixi Embodied系列，包括R1 Pro、R1 Max、RCM400和RCM500。公司表示，搭载光至R1的计算平台于2025年随智元精灵G2实现量产，应用覆盖具身机器人、智算场景以及无人物流、矿卡、清扫等L4商业应用。2026年10月，公司宣布相继完成由北京市人工智能产业投资基金领投的Pre-B+轮和B轮融资，年内股权融资累计超过25亿元。

最近融资

— Pre-B+ and Series B (combined disclosure)

融资总额

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最新估值

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成立

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国家

🇨🇳中国

• 2026年10月21日Pre-B+ and Series B (combined disclosure)—
  Beijing Artificial Intelligence Industry Investment Fund 领投Beijing Robot Industry Development Investment FundInnoVision CapitalLoyal Valley CapitalCIC InvestmentHuatai BaoliNational Artificial Intelligence Industry Investment FundShunwei CapitalCathay CapitalSenseTime Guoxiang Capital37 Interactive EntertainmentXinglian Capital

• 2026年10月24日融资
  辉羲智能年内融资超25亿元，光至R1芯片已随智元精灵G2量产