辉羲智能

Huixi Technology

中国具身智能高算力芯片企业，提供芯片、模组、软件工具链与模型，光至R1芯片已搭载于智元精灵G2。

自 2026年10月21日 以来，辉羲智能共有 1 轮已披露的融资轮次，均未公开金额；最近一轮为 Pre-B+ and Series B (combined disclosure)，于 2026年10月21日 公布。数据截至 2026年10月23日。

总部位于中国。