辉羲智能
中国具身智能高算力芯片企业，提供芯片、模组、软件工具链与模型，光至R1芯片已搭载于智元精灵G2。
自 2026年10月21日 以来，辉羲智能共有 1 轮已披露的融资轮次，均未公开金额；最近一轮为 Pre-B+ and Series B (combined disclosure)，于 2026年10月21日 公布。数据截至 2026年10月23日。
总部位于中国。
MEKAWIRE 最新报道
- 辉羲智能年内融资超25亿元，光至R1芯片已随智元精灵G2量产
具身智能高算力芯片企业辉羲智能相继完成Pre-B+轮和B轮融资，2026年内股权融资累计超过25亿元，老股东星连资本10月21日发布的被投企业动态披露了这一消息。本轮由北京市人工智能产业投资基金领投，国家人工智能产业投资基金和北京市机器人产业发展投资基金等新进入。公司表示，光至R1芯片已于2025年随智元精灵G2实现量产。
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