후이시 테크놀로지(辉羲智能)

후이시 테크놀로지는 체화형 AI용 고연산 칩을 설계하고 칩 주변의 전 스택을 함께 공급한다. 범용 프로그래머블 구조의 AI SoC 광즈(光至) R1, 연산 모듈, 컴파일러와 연산자 라이브러리, 런타임, 미들웨어, 시뮬레이션, 실시간 제어를 아우르는 소프트웨어 툴체인, 라이노VLA 모델 기술이 주력이다. 2026 세계로봇대회에서 R1 프로, R1 맥스, RCM400, RCM500으로 구성된 후이시 임바디드 시리즈를 내놨다. 회사는 R1 기반 연산 플랫폼이 2025년 애지봇 엘프 G2에 탑재돼 양산에 들어갔다고 밝혔으며 휴머노이드와 서비스 로봇, 엣지 컴퓨팅, 무인 물류와 광산 트럭, 청소차 같은 L4 상용 차량을 겨냥한다. 2026년 10월 베이징 인공지능산업투자기금이 주도한 프리B+와 시리즈B를 마치며 올해 지분 투자 누적액이 25억위안을 넘었다고 밝혔다.

최근 투자

— Pre-B+ and Series B (combined disclosure)

누적 투자금

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최근 기업가치

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설립

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국가

🇨🇳중국

• 2026년 10월 21일Pre-B+ and Series B (combined disclosure)—
  리드 Beijing Artificial Intelligence Industry Investment FundBeijing Robot Industry Development Investment FundInnoVision CapitalLoyal Valley CapitalCIC InvestmentHuatai BaoliNational Artificial Intelligence Industry Investment FundShunwei CapitalCathay CapitalSenseTime Guoxiang Capital37 Interactive EntertainmentXinglian Capital

• 2026년 10월 24일투자
  中 로봇 칩 후이시, 올해 25억위안 넘게 유치, 애지봇 G2에 칩 양산 공급