후이시 테크놀로지(辉羲智能)
체화형 AI 로봇용 고성능 AI 칩과 모듈, 소프트웨어를 만드는 중국 기업으로, 광즈 R1 칩이 애지봇 엘프 G2에 탑재됐다.
2026년 10월 21일 이후 후이시 테크놀로지(辉羲智能)의 공개된 투자 라운드는 1건이지만 금액이 밝혀진 라운드는 없으며, 가장 최근 라운드는 2026년 10월 21일에 발표된 Pre-B+ and Series B (combined disclosure)입니다. 2026년 10월 23일 기준 데이터입니다.
본사는 중국에 있습니다.
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