후이시 테크놀로지(辉羲智能)
체화형 AI 로봇용 고성능 AI 칩과 모듈, 소프트웨어를 만드는 중국 기업으로, 광즈 R1 칩이 애지봇 엘프 G2에 탑재됐다.
2026년 10월 21일 이후 후이시 테크놀로지(辉羲智能)의 공개된 투자 라운드는 1건이지만 금액이 밝혀진 라운드는 없으며, 가장 최근 라운드는 2026년 10월 21일에 발표된 Pre-B+ and Series B (combined disclosure)입니다. 2026년 10월 23일 기준 데이터입니다.
본사는 중국에 있습니다.
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- 中 로봇 칩 후이시, 올해 25억위안 넘게 유치, 애지봇 G2에 칩 양산 공급
체화형 AI 로봇용 고연산 칩을 설계하는 중국 후이시 테크놀로지가 프리B+와 시리즈B를 잇달아 마무리해 올해 지분 투자 누적액이 25억위안을 넘었다고 기존 주주 싱롄캐피털이 21일 공개한 포트폴리오 소식에서 밝혔다. 베이징 인공지능산업투자기금이 주도했고 국가 인공지능산업투자기금과 베이징 로봇산업발전투자기금이 새로 참여했다. 회사는 자사 광즈 R1 칩이 2025년 애지봇 엘프 G2에 탑재돼 양산됐다고 설명했다.
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