サムスン電機、エヌビディアにAI基板供給へ　テスラの世宗専用ライン投資も報道

サムスン電機は21日、プレスリリースでエヌビディアと戦略的提携を結び、世宗と釜山の事業所にAI半導体向けABFパッケージ基板の専用ラインを共同投資で増設すると発表した。

供給は2026年に始まり、数量は年率2桁で増え、2028年にはエヌビディア向けが同社の年間パッケージ基板生産能力の相当部分を占める見通しだという。エヌビディアも同日のリリースで、イビデン、サムスン電機、ユニマイクロンとの基板契約により3年で基板能力を2.5倍にすると説明したが、両社とも金額は明らかにしていない。

韓国の毎日経済新聞は22日、業界関係者の話として、エヌビディアが約2兆6000億ウォン、テスラが世宗の専用ラインに約1兆1000億ウォンを投じ、テスラは2029年から2033年まで自動運転車と人型ロボット「オプティマス」向けのFC-BGAを調達すると報じた。

ロイターも同報道を伝えたが、テスラ分の数字は会社側が確認していない。世宗の増設自体は開示で確認できる。サムスン電機は9月28日のDART開示で、2028年5月31日までに世宗のパッケージ基板増設へ4兆2700億ウォンを投じるとしており、自己資本の43.6%に当たる。

MEKAWIRE分析：報道通りならテスラ分は世宗投資額の約26%（1.1÷4.27）になる。エヌビディアが増産の柱にイビデンを含めたことは、日本の基板メーカーにとっても需要の裏付けとなる。同じ週にはLGイノテックがエヌビディアとのロボット視覚センシング協業を発表しており（記事）、テスラは21日、フリーモントでオプティマスの生産を始めたとしつつ台数は開示していない（記事）。