삼성전기, 엔비디아에 AI 기판 공급 계약… 테슬라 세종 전용라인 1.1조 투자설도

삼성전기는 21일 보도자료를 통해 엔비디아와 전략적 사업 협력을 맺고 세종과 부산사업장에 AI 반도체용 ABF 패키지기판 전용 생산시설을 공동 투자로 증설한다고 밝혔다.

공급은 2026년부터 시작되고 물량은 해마다 두 자릿수 비율로 늘어나며, 2028년에는 엔비디아 배정 물량이 삼성전기 연간 패키지기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것이라고 회사는 설명했다. 엔비디아도 같은 날 보도자료에서 이비덴과 삼성전기, 유니마이크론과의 기판 계약으로 3년간 기판 생산능력을 2.5배로 늘린다고 밝혔지만 두 회사 모두 투자 금액은 공개하지 않았다.

매일경제는 22일 업계를 인용해 엔비디아가 약 2조6000억원을, 테슬라가 세종 전용라인에 약 1조1000억원을 투자하고 테슬라는 2029년부터 2033년까지 자율주행차와 휴머노이드 옵티머스용 FC-BGA를 공급받는다고 보도했다.

로이터가 이 보도를 인용했으나 테슬라 관련 수치는 회사 측이 확인하지 않았다. 세종 증설 자체는 공시로 확인된다. 삼성전기는 9월 28일 신규시설투자 공시에서 세종사업장 패키지기판 증설에 2028년 5월 31일까지 4조2700억원을 투입한다고 밝혔고, 이는 자기자본의 43.6%다.

MEKAWIRE 분석: 보도가 맞다면 테슬라 몫은 세종 증설 투자액의 약 26%(1.1조÷4.27조)에 해당한다. 같은 주 LG이노텍이 엔비디아와 로봇 비전 센싱 협력을 발표한 데 이어(기사) 한국 부품사가 로봇 연산 공급망에 잇달아 들어가는 흐름이다.

테슬라는 21일 실적 발표에서 프리몬트 옵티머스 생산을 시작했다면서도 대수는 밝히지 않았다(기사).

국내 산업 배경은 한국 로봇시장 해설에 정리돼 있다.